发明名称 用于射频识别电子标签封装线的焊接头
摘要 一种电子技术领域的用于射频识别电子标签封装线的焊接头,包括:加热头、散热器、气缸活塞连接件、气路接头、气管、气缸、底座、永磁磁铁,加热头与散热器之间、散热器与气缸活塞连接件之间都通过螺栓连接,气缸活塞杆连接件通过气路接头连接两根气管,气缸末端设有底座,底座内部设有永磁磁铁,通过吸合的方式与铁质平面固定。本发明能够保证高精度的恒温焊接温度,能对芯片施加恒定的焊接压力,能严格防静电;单个焊接头功耗较小;体积较小,并且拆装方便,非加热部分具有较好的散热性能。
申请公布号 CN100364708C 申请公布日期 2008.01.30
申请号 CN200510029488.1 申请日期 2005.09.08
申请人 上海交通大学 发明人 殷跃红;周春琳
分类号 B23K3/00(2006.01);B23K3/04(2006.01);B23K3/08(2006.01);G06K19/00(2006.01) 主分类号 B23K3/00(2006.01)
代理机构 上海交达专利事务所 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 1.一种用于射频识别电子标签封装线的焊接头,包括:气缸活塞连接件(3)、气路接头(5)、气管(6)、气缸(7),其特征在于,还包括:陶瓷加热头(1)、散热器(2)、底座(8)、永磁磁铁(9),加热头(1)与散热器(2)之间、散热器(2)与气缸活塞连接件(3)之间都通过螺栓连接,气缸活塞杆连接件(3)通过气路接头(5)连接两根气管(6),气缸(7)末端设有底座(8),底座(8)内部设有永磁磁铁(9),通过吸合的方式与铁质平面固定;所述加热头(1)由陶瓷材料制成,内部设置圆柱形PTC恒温元件(10),PTC恒温元件(10)两底面设有薄铝片(11),所述恒温元件(10)的一个底面紧贴加热头(1)内底面,恒温元件(10)与加热头(1)内腔之间填充间隙用耐高温导热材料(12),恒温元件(10)的另一个底面上用耐高温绝热材料(13)填充。
地址 200240上海市闵行区东川路800号