电子电路装置及其制造方法以及制造装置

摘要

电子电路装置包括形成了布线图形的基板；对于该布线图形的端子部分接触突起电极而导通连接的电子部件；配置在与基板相对的位置并且与上述基板一起把上述电子部件夹在中间的盖板；包括除去突起电极与端子部分的导通连接部位的连接区的空间部分并且充填在上述基板与上述盖板之间的由热可塑性树脂构成的树脂层，用上述树脂层分别粘接电子部件与基板以及基板与盖板，由此，能够提供连接可靠性高而且大量生产性出色的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。

主权项

1.一种电子电路装置，其特征在于，包括：形成有布线图形的基板；电子部件，其突起电极与上述布线图形的端子部分接触并导通连接；配置在与上述基板相对的位置，与上述基板把上述电子部件夹持的盖板；在包括除去上述突起电极与上述端子部分的导通连接部位的连接区域的空间部分，由在上述基板与上述盖板之间充填的热可塑性树脂构成的树脂层，上述电子部件的整个周围由上述树脂层包围，并且，用上述树脂层分别粘接了上述电子部件与上述基板以及上述基板与上述盖板。