| 摘要 |
Es wird ein Modul für elektrische Bauelemente vorgeschlagen, bei dem auf einem mehrschichtigen Substrat mit integrierter Verdrahtung, auf dem bondbare Anschlussflächen vorgesehen sind, oben ein Bauelementchip aufgeklebt ist, der auf seiner nach oben weisenden Oberfläche Bondpads aufweist und über Bonddrähte mit dem Substrat kontaktiert ist. Dabei ist die Drahtführung der Bonddrähte so, dass sie je mit einem Ball auf eine Anschlussfläche und mit dem Wedge direkt auf eines der Bondpads gebondet sind. |
