| 发明名称 | 冷盘盘体结构 | ||
| 摘要 | 一种冷盘盘体结构，具有上盘、下盘及冷却装置，具体为上盘与下盘间夹设半导体制冷模块结构，并分别在半导体制冷模块与上盘和半导体制冷模块与下盘中间夹设硅脂层，所述上盘中嵌有PT100的温度传感器，在上、下盘侧表面外部涂设密封硅胶层；另外，下盘中设冷却水管。本实用新型结构简单且可节约成本，特别能满足半导体晶片加工对于温度控制的高精度要求。 | ||
| 申请公布号 | CN201011654Y | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200620168328.5 | 申请日期 | 2006.12.20 |
| 申请人 | 沈阳芯源先进半导体技术有限公司 | 发明人 | 张怀东 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);F25B21/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人 | 许宗富;周秀梅 |
| 主权项 | 1.一种冷盘盘体结构，具有上盘(3)、下盘(8)及冷却装置，其特征在于：为上盘(3)与下盘(8)间夹设半导体制冷模块(5)结构，并分别在半导体制冷模块(5)与上盘(3)和半导体制冷模块(5)与下盘(8)中间夹设硅脂层(6)，所述上盘(3)中嵌有PT100的温度传感器(7)，在上、下盘侧表面外部涂设密封硅胶层(2)；另外，下盘(8)中设冷却水管(1)。 | ||
| 地址 | 110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号 | ||