| 发明名称 | 一种多芯片封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种多芯片封装结构及其封装方法，尤其涉及一种以引线框架为芯片载体的多芯片封装结构及其封装方法。本发明所要解决的技术问题是提供一种低成本、高密度的芯片封装结构，其包括：引线框架，包括：芯片座、内引脚和外引脚；分别置于芯片座两面的至少两个芯片，芯片与内引脚用导线电性连接；包覆芯片座第一面上的芯片、导线以及部分内引脚的第一塑封材料；以及包覆第一塑封材料、芯片座第二面上的芯片和导线以及引线框架的内引脚的第二塑封材料。本发明还提供了上述封装结构的封装方法。本发明提供一种以引线框架为芯片载体的多芯片封装结构。因引线框架的成本将比基板低很多，从而可实现低成本、高密度的芯片封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101110406A | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200610029153.4 | 申请日期 | 2006.07.20 |
| 申请人 | 威宇科技测试封装有限公司 | 发明人 | 郑清毅 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种多芯片封装结构，包括：引线框架，包括：芯片座、内引脚和外引脚；分别置于所述芯片座两面的至少两个芯片，所述芯片与所述内引脚用导线电性连接；包覆所述芯片座第一面上的芯片、导线以及部分内引脚的第一塑封材料；以及包覆所述第一塑封材料、所述芯片座第二面上的芯片和导线以及所述引线框架的内引脚的第二塑封材料。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | ||