光学元件的封装方法及其封装结构

摘要

一种光学元件封装方法，包括下列步骤。首先，提供基材，其表面设置若干个光学元件，基材具有至少二个第一对位图案。接着，提供间隔材，间隔材具有若干个开口以及至少二个贯孔。之后，利用若干个第一对位图案及若干个贯孔作对位，将若干个开口对应于若干个光学元件，并据以接合基材与间隔材。然后，提供玻璃基板，具有至少二个第二对位图案。最后，利用若干个第二对位图案及若干个贯孔作对位，并据以接合间隔材与玻璃基板。

主权项

1.一种光学元件的封装方法，其特征在于：其包括：提供一基材，其表面设置若干个光学元件，该基材具有至少二个第一对位图案的步骤；提供一间隔材，该间隔材具有若干个开口以及至少二个贯孔的步骤；利用第一对位图案及贯孔作对位，将前述开口对应于前述光学元件，并据以接合该基材与该间隔材的步骤；提供一玻璃基板，其具有至少二个第二对位图案的步骤；以及利用第二对位图案及前述贯孔作对位，并据以接合该间隔材与该玻璃基板的步骤。