集成电路高温动态老化测试方法及测试装置

摘要

本发明涉及集成电路的测试技术领域，具体涉及一种集成电路高温动态老化测试方法及测试装置。该方法将集成电路焊接在老化子板上，并对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试；将测试通过的焊有集成电路的老化子板插接在通用老化板的接口插座上，将通用老化板接入老化测试系统中，进行老化测试；根据测试标准，在不同的时间点对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试，以证明集成电路是否仍能正常工作。本发明所提供的集成电路高温动态老化测试方法及测试装置，适用于多种不同封装产品的通用测试，不需再根据不同封装型式的产品订制专用的老化板，从而减少了测试的准备时间，降低了测试周期，并节约了测试成本。

主权项

1.一种集成电路高温动态老化测试方法，包括如下步骤：(1)将集成电路焊接在老化子板上，并对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试；(2)将测试通过的焊有集成电路的老化子板插接在通用老化板的接口插座上，将通用老化板接入老化测试系统中，进行老化测试；(3)根据测试标准，在不同的时间点对老化子板进行功能验证测试和动态工作模式测试，以证明集成电路是否仍能正常工作。