| 发明名称 | 具有裸露导电线路的半导体基板及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有裸露导电线路的半导体基板及其形成方法。半导体基板包括一基板主体、至少一导电线路，形成于基板主体上、一金属层，覆盖于导电线路之一部分区段上、以及一防焊层，覆盖于导电线路未被金属层覆盖之其它区段上，其中防焊层并未覆盖金属层，以解决现有防焊层与导电线路间的剥离问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101110366A | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200610099255.3 | 申请日期 | 2006.07.21 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 陈家庆 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;徐金国 |
| 主权项 | 1.一种具有裸露导电线路的半导体基板，其特征在于，该具有裸露导电线路的半导体基板包括：一基板主体，具有至少一表面；一导电线路，形成于该表面上，该导电线路具有一第一区段、一第二区段及一第三区段，其中该第二区段介于该第一区段与该第三区段间；一金属层，覆盖于该导电线路之第三区段上；以及一防焊层(solder mask)，覆盖于该导电线路之第一区段上；其中该导电线路之第二区段在该防焊层与该金属层间裸露。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||