发光元件及发光元件的制造方法

摘要

形成在发光元件1的化合物半导体层100第二主表面的第二电极16，具备接合合金化层31与焊料层34，该接合合金化层31与化合物半导体层100的第二主表面接触设置，同时用于降低与该化合物半导体层100的接合阻抗，该焊料层34用于将该接合金属层连接于通电支持体52。该焊料层34，是由设置在接合合金化层31侧、以Sn为主成分且熔点低于接合合金化层31的Sn系金属构成的Sn系焊料层34s，以及位在该Sn系焊料层34s的接合合金化层31的相反侧、与Sn系焊料层34s接触的Au－Sn系焊料层34m所构成，且该Au－Sn系焊料层34m含有30质量％～90质量％的Au、与10质量％～70质量％的Sn，Au与Sn的合计含有量大于或等于80质量％，且熔点高于Sn系焊料层34s。藉此，在以Au－Sn系焊料层进行安装为前提的发光元件中，提供一种Au－Sn系焊料层与接合合金化层之间具有更加优异的接合可靠性，进而不易产生Au－Sn系焊料层的剥离等现象的组件构造。

主权项

1.一种发光元件，其是以位于具有发光层部的化合物半导体层的、光取出面侧的主表面为第一主表面、以和第一主表面相反侧的主表面为第二主表面，在该化合物半导体层的第一主表面、第二主表面分别形成第一电极、第二电极，通过该第二电极来和作为组件安装对象的通电支持体形成导通连接，其特征在于：该第二电极，具备接合合金化层与焊料层；该接合合金化层，与该化合物半导体层的第二主表面接触设置，同时用以降低与该化合物半导体层的接合阻抗；该焊料层，用于将该接合合金化层连接于该通电支持体，由设置在该接合合金化层侧、以Sn为主成分且熔点低于该接合合金化层的Sn系金属构成的Sn系焊料层，以及位于相对该Sn系焊料层的该接合合金化层的相反侧、并与Sn系焊料层接触设置的Au-Sn系焊料层所构成，其中该Au-Sn系焊料层含有30质量％～90质量％的Au、与10质量％～70质量％的Sn，Au与Sn的合计含有量大于或等于80质量％，且熔点高于该Sn系焊料层。