| 主权项 |
1.一种三相整流桥式扁平封装功率模块，包括电极、连接片(6)、芯片(7)、绝缘树脂封装体(8)，每个电极由一个电极片和一个电极脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，电极片、连接片(6)、芯片(7)均封装在绝缘树脂封装体(8)内，电极脚由绝缘树脂封装体(8)的同一侧伸出，其特征在于：所述的电极为五个电极(1、2、3、4、5)，芯片(7)为六片芯片(71、72、73、74、75、76)，第一至第三片芯片(71、72、73)设置在第一个电极(1)的电极片(11)上，并且第一至第三片芯片(71、72、73)的一端分别与这个电极片(11)电连接，第四至第六片芯片(74、75、76)设置在第五个电极(5)的电极片(51)上，并且第四至第六片芯片(74、75、76)的一端分别与这个电极片(51)电连接，第一片芯片(71)的另一端与第四片芯片(74)的另一端通过与第四个电极(4)的电级片(41)相连接的连接片(6)电连接，第二片芯片(72)的另一端与第五片芯片(75)的另一端通过与第三个电极(3)的电级片(31)相连接的连接片(6)电连接，第三片芯片(73)的另一端与第六片芯片(76)的另一端通过与第二个电极(2)的电级片(21)相连接的连接片(6)电连接。 |
