桥接形式的芯片封装结构及其制造方法

摘要

本发明是关于一种桥接形式的芯片封装结构及其制造方法，该芯片封装结构，至少包括一基板、一芯片及至少一导电体。基板具有一第一表面及对应的一第二表面、一凹陷部及至少一基板接点，均位在基板的第一表面上。芯片具有一主动表面，芯片还具有至少一芯片接点，配置在芯片的主动表面上。芯片是置放在基板的凹陷部中，芯片的至少一侧壁是紧邻凹陷部的至少一侧壁，并且芯片的主动表面与基板的第一表面是为共平面的配置。导电体是在芯片的主动表面上及基板的第一表面上延伸，使芯片接点与基板接点电性连接。本发明可以缩短芯片与基板间电性连接的距离，进而使得芯片封装结构的电性效能可以提高，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于其至少包括：一基板，具有一表面，该基板还具有一凹陷部及至少一基板接点，均位在该基板的该表面上，而该凹陷部具有一第一侧壁，且该基板接点是位于该基板的该表面与该第一侧壁的交界处；一芯片，具有一主动表面，该芯片具有至少一芯片接点，配置在该芯片的该主动表面上，该芯片是位在该基板的该凹陷部中，该芯片具有一第二侧壁，该芯片的该第二侧壁是接触于该凹陷部的该第一侧壁；以及至少一导电体，该导电体是在该芯片的该主动表面上及该基板的该表面上延伸，使该芯片接点与该基板接点电性连接。