发明名称 | 被动散热的小热沉半导体激光条 | ||
摘要 | 被动散热的小热沉半导体激光条,涉及被动散热的小热沉半导体激光条的结构与封装技术。本发明的主要技术特征是所述的热沉的宽度为10~12mm,其前端为阶梯结构,第一级台阶的高度为0.3~1mm,第一级台阶的长度为1mm~2mm;热沉总高度为3~6mm,总长度为19~25mm;所述的发光介质设置在第一级台阶的前边缘。本发明通过结构参数的优化,保留了现有被动散热的半导体激光条结构简单、工作稳定性好、对环境条件要求低的优点,与已有技术相比,进一步减小了发光介质与热沉散热面之间的热阻,同时具有体积小,结构紧凑,装配灵活,便于维护等特点。 | ||
申请公布号 | CN100364190C | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
申请号 | CN200610011366.4 | 申请日期 | 2006.02.24 |
申请人 | 清华大学 | 发明人 | 巩马理;黄磊;殷聪 |
分类号 | H01S5/024(2006.01) | 主分类号 | H01S5/024(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.一种被动散热的小热沉半导体激光条,含有热沉(1),设置在热沉上面的负极(2),发光介质(3),以及设置在热沉和负极之间的导热绝缘层(4),用于连接发光介质N端和负极的金属箔片(5),紧固螺钉(6),在所述的热沉和负极上分别设有装配孔(13),在所述的热沉上设有正极孔(11),在所述的负极上设有负极孔(12),其特征在于:所述的热沉的宽度为10~12mm,其前端为阶梯结构,第一级台阶(8)的高度为0.3~1mm,第一级台阶的长度为1mm~2mm,热沉总高度为3~6mm,总长度为19~25mm;所述的发光介质设置在第一级台阶的前边缘。 | ||
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