发明名称 被动散热的小热沉半导体激光条
摘要 被动散热的小热沉半导体激光条,涉及被动散热的小热沉半导体激光条的结构与封装技术。本发明的主要技术特征是所述的热沉的宽度为10~12mm,其前端为阶梯结构,第一级台阶的高度为0.3~1mm,第一级台阶的长度为1mm~2mm;热沉总高度为3~6mm,总长度为19~25mm;所述的发光介质设置在第一级台阶的前边缘。本发明通过结构参数的优化,保留了现有被动散热的半导体激光条结构简单、工作稳定性好、对环境条件要求低的优点,与已有技术相比,进一步减小了发光介质与热沉散热面之间的热阻,同时具有体积小,结构紧凑,装配灵活,便于维护等特点。
申请公布号 CN100364190C 申请公布日期 2008.01.23
申请号 CN200610011366.4 申请日期 2006.02.24
申请人 清华大学 发明人 巩马理;黄磊;殷聪
分类号 H01S5/024(2006.01) 主分类号 H01S5/024(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种被动散热的小热沉半导体激光条,含有热沉(1),设置在热沉上面的负极(2),发光介质(3),以及设置在热沉和负极之间的导热绝缘层(4),用于连接发光介质N端和负极的金属箔片(5),紧固螺钉(6),在所述的热沉和负极上分别设有装配孔(13),在所述的热沉上设有正极孔(11),在所述的负极上设有负极孔(12),其特征在于:所述的热沉的宽度为10~12mm,其前端为阶梯结构,第一级台阶(8)的高度为0.3~1mm,第一级台阶的长度为1mm~2mm,热沉总高度为3~6mm,总长度为19~25mm;所述的发光介质设置在第一级台阶的前边缘。
地址 100084北京市海淀区100084-82信箱