| 发明名称 | 电路基板及其制造方法、以及功率模块 | ||
| 摘要 | 一种电路基板，其在绝缘陶瓷基板(2)的两面上通过焊料(4)接合了导电层(3)。导电层(3)含有99.98质量％以上的Al，其平均晶体粒径为0.5mm以上且5mm以下，晶体粒径的标准偏差σ为2mm以下。导电层含有均为20ppm以上的Cu、Fe以及Si。导电层中包含的具有最大晶体粒径的晶体的面积为绝缘陶瓷基板(2)的面积的15％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN100364078C | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN03808426.0 | 申请日期 | 2003.04.21 |
| 申请人 | 三菱麻铁里亚尔株式会社 | 发明人 | 长濑敏之;长友义幸 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01);H01L23/373(2006.01);H05K3/38(2006.01) | 主分类号 | H01L23/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郭煜;庞立志 |
| 主权项 | 1.一种电路基板，其在绝缘陶瓷基板的两面接合了导电层，所述导电层含有99.98质量％以上的铝，其平均晶体粒径为0.5mm以上、5mm以下，晶体粒径的标准偏差σ为2mm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||