| 发明名称 | 多层互连板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多层互连板，该多层互连板包括多个堆叠的绝缘层、位于绝缘层中的布线层和用于层间连接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透绝缘层。在所述多层互连板中，设定0＜L2≤(L1/3)，其中L1表示形成于同一绝缘层中的一对相邻通孔形成部分的中心位置之间的距离，L2表示该对通孔形成部分之间的最短间隔距离。 | ||
| 申请公布号 | CN101111125A | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200610161032.5 | 申请日期 | 2006.12.04 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 樗义辉;伊东伸孝 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01);H05K3/46(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 宋鹤 |
| 主权项 | 1.一种多层互连板，包括：多个堆叠的绝缘层；位于所述绝缘层中的布线层；以及用于层间连接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透所述绝缘层；其中设定0＜L2≤(L1/3)，L1表示形成于同一绝缘层中的一对相邻通孔形成部分的中心位置之间的距离，L2表示该对通孔形成部分之间的最短间隔距离。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||