用于施涂耐腐蚀的、可电焊的聚合物涂层的混合物和用于生产该涂层的方法

摘要

本发明涉及一种用于将聚合物，防腐，耐磨损，可变形和导电覆盖物施用到基材上的包含树脂和无机颗粒的釉质状混合物。所述混合物包含至少10重量％导电性优于锌颗粒和莫氏硬度大于4的导电颗粒，基于该混合物的固体含量。这些导电颗粒具有颗粒尺寸分布，其中使用Malvern仪器公司的配有测量头Hydro 2000S的Mastersizer2000测定的3至22体积％导电颗粒在体积表示法中大于干燥以及视需要硬化的覆盖物的平均层厚度，所述厚度在使用扫描电子显微镜得到的记录的基础上确定。本发明还涉及一种用于在基材上产生包含聚合物和无机聚合物的防腐，粘弹性，耐磨损，可变形和导电的覆盖物的方法，并涉及施用到该基材上的相应的覆盖物。

主权项

1.用于在基材上产生能够以低磨损方式成型并含无机颗粒的、耐腐蚀的导电和可电焊聚合物涂层的方法，其中所述基材任选在基材的至少一面上用至少一层锌层或/和含锌的合金层或/和用至少一层预处理层进行预涂，特征在于：将包含树脂和无机颗粒的漆状混合物施涂到任选经预涂的基材上，并任选进行干燥和至少部分交联，特征在于，基于混合物的固体含量计，该混合物包含至少10重量％导电性优于纯锌颗粒且莫氏硬度大于4的导电颗粒，和其中这些导电颗粒具有陡颗粒尺寸分布，其中在体积图中，转化值d99相对转化值d10其倍数最多为10，并且其中使用Malvern Instruments公司的具有Hydro 2000S测量头的Mastersizer 2000测定的3至22体积％的导电颗粒在体积图中大于经干燥以及任选经固化的涂层在扫描电子显微镜照片上确定的平均层厚度，其中该涂层的厚度低于10μm，其中导电颗粒中的少量尺寸过大颗粒象天线那样从聚合物涂层中凸出，且其中至少一些导电颗粒的莫氏硬度至少为5.5。