发明名称 |
一种天麻素缓释制剂 |
摘要 |
本发明涉及药物制剂及其制备方法,更具体地,本发明公开了一种天麻素缓释制剂及其制备方法。 |
申请公布号 |
CN100363011C |
申请公布日期 |
2008.01.23 |
申请号 |
CN200510048255.6 |
申请日期 |
2005.12.31 |
申请人 |
魏锐;程琪 |
发明人 |
魏锐;程琪 |
分类号 |
A61K31/7048(2006.01);A61K9/22(2006.01);A61P25/20(2006.01);A61P25/04(2006.01) |
主分类号 |
A61K31/7048(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种天麻素缓释制剂,含有天麻素、可药用的缓释辅料、赋形剂、润滑剂、粘合剂,其中可药用的缓释辅料为羟丙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素邻苯二甲酸酯,甲基纤维素、乙基纤维素、羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙甲基纤维素、羧甲基纤维素、羧乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、交联聚乙烯吡咯烷酮、海藻酸钠、海藻酸钙、卡波姆、聚乙烯醇、硬脂酸,脱乙酰壳聚糖中的一种或其混合物,赋形剂为微晶纤维素、乳糖、蔗糖、甘露醇、右旋糖苷、山梨醇、淀粉、预胶化淀粉、糊精、硫酸钙、磷酸氢钙之一或其混合物,润滑剂为硬脂酸、硬脂酸镁、硬脂酸钙、滑石粉、二氧化硅、微粉硅胶、聚乙二醇、十二烷基硫酸镁、十二烷基硫酸钠的一种或其混合物,粘合剂为聚乙烯吡咯烷酮乙醇溶液、淀粉浆、糖浆、水、乙醇中的一种或其混合物,其中天麻素/可药用的缓释辅料/赋形剂/润滑剂/粘合剂按重量比为1∶0.5~3.0∶0.5~2.0∶0.02~0.5∶0.001~0.005,对于为液体的粘合剂,和其它组分的比为体积重量比。 |
地址 |
050000河北省石家庄市裕华西路396号307室 |