芯片封装制造方法及其结构

摘要

一种芯片封装结构制造方法及其结构，包括：提供一衬底；分别设置一第一屏蔽及一第二屏蔽于衬底的上表面及下表面，其中第一屏蔽为图案化屏蔽以暴露出部分衬底；形成至少一导电层于暴露出的衬底，且于导电层上可区分为多个芯片座及多个导电连接点，其中导电连接点位于每一芯片座的周缘；其后移除第一屏蔽及第二屏蔽；进行一芯片封装程序，其包括设置芯片于芯片座、电性连接芯片与导电连接点及利用封装胶体包覆芯片与导电连点；最后移除衬底。利用衬底作为支撑组件，其后可回收再使用，以降低整体封装成本、提高工艺成品率及可靠度。

主权项

1.一种芯片封装结构制造方法，包含：提供一衬底；分别设置一第一屏蔽及一第二屏蔽于该衬底的上表面及下表面，其中该第一屏蔽与该第二屏蔽为图案化屏蔽以暴露出部分该衬底；形成至少一导电层于暴露出的该衬底，且于该导电层上可区分为多个芯片座及多个导电连接点；移除该第一屏蔽及该第二屏蔽；进行一芯片封装程序；以及移除衬底。