发明名称 |
覆晶封装件及其制造方法 |
摘要 |
一种覆晶封装件,包括有:一晶片结构、一基板与一底胶。晶片结构包括有:基底、数个焊垫、第一保护层、第二保护层与数个导电凸块。数个焊垫形成于基底上。第一保护层形成于基底上并露出这些焊垫。第二保护层形成于第一保护层上,第二保护层具有数个第一开口及第二开口,这些第一开口位于这些焊垫上,第二开口位于非这些焊垫所在的区域,且第二开口底部的宽度,大于第二开口顶部的宽度。导电凸块形成于焊垫上。基板具有数个接点,对应于这些导电凸块设置。 |
申请公布号 |
CN101110398A |
申请公布日期 |
2008.01.23 |
申请号 |
CN200610099257.2 |
申请日期 |
2006.07.21 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
谢爵安;戴丰成 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01);H01L23/482(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01) |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁挥;徐金国 |
主权项 |
1.一种覆晶封装件,其特征在于,包括有:一晶片结构,包括有:一基底;复数个焊垫,形成于该基底上;一第一保护层,形成于该基底上,并露出所述焊垫;及一第二保护层,形成于该第一保护层上,该第二保护层具有复数个第一开口及至少一第二开口,所述第一开口位于所述焊垫上,该第二开口位于非所述焊垫所在的区域,且该第二开口的底部的宽度,大于该至少一第二开口的顶部的宽度,该至少一第二开口的底部面向该第一保护层;复数个导电凸块,形成于该焊垫上;以及一基板,具有复数个接点,对应于所述导电凸块设置,所述接点分别与所述导电凸块电连接。 |
地址 |
中国台湾高雄市 |