| 发明名称 | 半导体结构及其布局方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体结构及其布局方法，该半导体结构包括一电源供给母线，及一电源供给轨，其中电源供给母线和电源供给轨间的导电通路包括至少两个弯曲点。本发明，于供给/接地源和目标逻辑块(例如数字逻辑块)间，包括额外连接路径，从而减少目标逻辑块的故障。 | ||
| 申请公布号 | CN101110405A | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200710136162.8 | 申请日期 | 2007.07.19 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 张家源;刘典岳;高鹏程 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01) | 主分类号 | H01L23/528(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 1.一种半导体结构，其中所述半导体结构包括：一电源供给母线；及一电源供给轨，其中所述电源供给母线和所述电源供给轨间的导电通路包括至少两个弯曲点。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||