| 发明名称 | 电路板模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型一种电路板模块，其包含至少一电路板及至少一结合组件，该电路板包含至少一结合孔，其中结合孔位于电路板上。结合组件分别与相邻的电路板上的结合孔结合，以连接相邻的电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN201011747Y | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200720004937.1 | 申请日期 | 2007.02.16 |
| 申请人 | 黄国恩 | 发明人 | 黄国恩 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K1/14(2006.01);H01R12/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1.一种电路板模块，其特征在于该电路板模块包含：至少一电路板，该电路板包含至少一结合孔，其中该结合孔是位于该电路板上；以及至少一结合组件，该结合组件是分别与相邻的该些电路板上的该些结合孔结合，以连接相邻的该些电路板。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||