| 发明名称 | 半导体装置和电子设备及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明可以提供可靠性高的半导体装置和电子设备及其制造方法。该半导体装置具有：有包括多个引线(32)的配线图案(30)的基板(20)，和按照使电极(12)与配线图案(30)对向那样搭载在基板(20)上而形成的半导体芯片(10)。按照划分成分别沿着多个平行的第1直线(110)的多个第1组(310)那样、而且按照划分成分别沿着在与第1直线(110)交叉的方向上延伸的多个第2直线(120)的多个第2组(320)那样排列电极(12)。各自的引线(32)包括：与1个电极(12)对向的连接部(34)、从连接部(34)沿着第1直线(110)延伸的延设部(36)、和从延设部(36)引出、在与第1直线(110)交叉的方向上延伸的引出部(38)。 | ||
| 申请公布号 | CN100364086C | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200410097853.8 | 申请日期 | 2004.12.01 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 汤泽秀树 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/14(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，具有：基板，其具有包括多个引线的配线图案；和半导体芯片，其具有多个电极，并以所述电极与所述配线图案相对向的方式搭载在所述基板上；所述电极以分成多个第1组和多个第2组的方式排列，所述多个第1组分别沿着多个平行的第1直线，该多个平行的第1直线沿着所述半导体芯片的一边延伸；所述多个第2组沿着多个第2直线，该多个第2直线在与所述第1直线交叉的方向延伸；各所述引线包括：与任何1个所述电极相对向的连接部；从所述连接部沿着任何1条所述第1直线延伸的延设部；和从所述延设部引出，沿与所述第1直线交叉的方向上延伸的引出部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||