改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面

摘要

公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

主权项

1.一种用于容纳电组件的电路板，所述电路板包括：基板；第一和第二导电焊盘(P)，布置在所述基板的表面上，以及第一和第二信号过孔(S1、S2)，延伸到所述基板中，其中，(i)所述第一信号过孔(S1)电连接到所述第一焊盘(P)，(ii)所述第二信号过孔(S2)电连接到所述第二焊盘(P)，(iii)所述多个焊盘(P)彼此相对地布置在信号焊盘排列中，以及(iv)所述多个过孔(S1、S2)彼此相对地布置在信号过孔排列中，所述信号过孔排列与所述信号焊盘排列不同，并且所提供的布置在所述基板上的导电线路(T)的布线密度大于在所述信号过孔排列与所述信号焊盘排列相同的情况下所述电路板将会具有的布线密度。