| 发明名称 | 一种烧结空心砖 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种烧结空心砖，包括大面(2)、条面(3)、顶面(1)，以及贯穿顶面(1)的若干孔洞(5)，其特征在于：所述条面(3)的壁(3a)的厚度大于所述大面(2)的壁(2a)的厚度和所述孔洞(5)之间的肋(4)的厚度，且所述条面(3)的壁(3a)的厚度≥25mm。本实用新型的用于保温隔热墙体基层的烧结空心砖结构合理，锚固的工效和可靠性高，保温隔热效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN201011029Y | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200720123699.6 | 申请日期 | 2007.03.06 |
| 申请人 | 重庆市建筑节能协会 | 发明人 | 张泽民;许永光;丁小猷 |
| 分类号 | E04C1/00(2006.01) | 主分类号 | E04C1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 | 代理人 | 周韶红 |
| 主权项 | 1.一种烧结空心砖，包括大面(2)、条面(3)、顶面(1)，以及贯穿顶面(1)的若干孔洞(5)，其特征在于：所述条面(3)的壁(3a)的厚度大于所述大面(2)的壁(2a)的厚度和所述孔洞(5)之间的肋(4)的厚度，且所述条面(3)的壁(3a)的厚度≥25mm。 | ||
| 地址 | 400015重庆市渝中区上清寺路69号6楼 | ||