| 发明名称 | 散热型封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种散热型封装结构及其制法，主要将半导体晶片接置并电性连接在晶片承载件上，并将表面附有介面层的散热件接置于该半导体晶片上，以在该晶片承载件上形成完整包覆该半导体晶片及该附有介面层的散热件的封装胶体，接着依封装结构预定尺寸切割该晶片承载件及封装胶体，并对该封装胶体顶缘形成斜角，以局部外露出该附有介面层的散热件边缘，之后再予移除位于介面层上的封装胶体，从而通过该封装胶体与该介面层顶面保有间隔高度以形成覆盖该介面层的封装胶体，藉以避免现有封装模具抵压于半导体晶片所产生的压损及溢胶问题，同时切割作业的切割路径未通过该散热件，得以避免现有切割刀具直接切割散热件所产生的毛边与刀具耗损问题，进而得以降低切割成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101110370A | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200610106287.1 | 申请日期 | 2006.07.17 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 黄建屏;蔡和易;曾文聪 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;郭笑傲 |
| 主权项 | 1.一种散热型封装结构制法，包括：将至少一半导体晶片接置并电性连接于一晶片承载件上；将一表面附有介面层的散热件接置于该半导体晶片上；进行封装模压作业，以使封装胶体完整包覆住位于该晶片承载件上的半导体晶片及该附有介面层的散热件；依封装结构预定尺寸沿该晶片承载件及封装胶体外围进行切割；在该封装胶体顶缘形成斜角，以局部外露出该附有介面层的散热件边缘；以及进行移除作业，以移除位于介面层上的封装胶体。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中县 | ||