| 发明名称 | 具有孔洞的影像感测装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种具有孔洞的影像感测装置及其制造方法，本发明的影像感测装置包括：具有感测器的一半导体基底，其上形成有至少一第一绝缘层。多个孔洞形成于第一绝缘层中。一第二绝缘层，覆盖第一绝缘层与孔洞，其中第二绝缘层并未填满孔洞。上述孔洞在位于感测器上方的第一绝缘层中形成了中空区，导致更多的光和能量穿越第一绝缘层而到达感测器，因而提升感测器的感测度。 | ||
| 申请公布号 | CN100364103C | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200510051365.8 | 申请日期 | 2005.03.08 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 许慈轩;伍寿国;钱河清;杨敦年 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L21/82(2006.01);H04N5/335(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种具有孔洞的影像感测装置，其特征在于所述具有孔洞的影像感测装置包括：一基底，该基底包含第一区与第二区；一感测器，形成于第一区中；至少一第一绝缘层，覆盖该第一区中的该感测器以及该第二区之上；多个孔洞，形成于覆盖该感测器的该第一绝缘层中；以及一第二绝缘层，覆盖该第一绝缘层与该孔洞之上，其中每一孔洞形成了位于该第二绝缘层下方的中空区域，该中空区域位于该第一绝缘层中。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 | ||