发明名称 相变保温节能砖
摘要 本发明公开了一种相变保温节能砖,旨在提供一种节能效果好、易于工业化生产、且成本低廉易于推广的建筑用相变保温节能砖。它包括砖体和填充料构成,所述的砖体上开有方槽,所述方槽表面渡有防水釉质,所述方槽中填充有所述的填充料。所述的填充料为Na<SUB>2</SUB>SO<SUB>4</SUB>·10H<SUB>2</SUB>O。本发明适合用于非承重墙维护建筑结构用砖。
申请公布号 CN101109204A 申请公布日期 2008.01.23
申请号 CN200710130983.0 申请日期 2007.09.05
申请人 李智虎 发明人 李智虎
分类号 E04C1/00(2006.01) 主分类号 E04C1/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种相变保温节能砖,包括砖体和填充料,其特征是,所述砖体上开有所述方槽,所述方槽的体积大约占所述砖体2体积的三分之二,其表面渡有一层釉质,所述方槽填充有所述的填充料。
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