| 发明名称 | 多层印刷线路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在现有的使用多片膜作为绝缘层的多层电路基板的情况下，膜之间的连接使用粘合剂，因此有时粘合剂对于薄化造成负面影响。因此，使用膜的多片双面基板，通过半固化片中形成的通孔中导电胶填充、固化的胶接层而粘合到一起，并通过在胶接层中预先形成通孔中填充的导电胶而彼此电连接第二布线，从而提供不使用粘合剂的多层基板，可以薄型化整个多层电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101112140A | 申请公布日期 | 2008.01.23 |
| 申请号 | CN200680003427.0 | 申请日期 | 2006.11.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 平井昌吾;越后文雄;中村祯志;须川俊夫 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K3/40(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种多层印刷线路基板，具有三层绝缘层，从表层起算第二层上形成的第二层绝缘层形成胶接层，通过贯通所述第二层绝缘层的导电胶获得电连接，其中，从表层起算的第二层上形成的第二层布线，和从表层起算第三层上形成的第三层布线埋设在所述胶接层中。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||