| 主权项 |
1.一种多层印刷配线板,其系藉交替堆叠之多数绝 缘层及多数核心板而形成,包含: 一焊垫,其系比该核心板中所形成之一配线图案更 厚;以及 一盲导孔,其系藉钻孔于相对该焊垫之平面方向中 ,而形成在核心板中,使得在钻孔方向中之该盲导 孔的末端邻接抵顶着该焊垫。 2.如申请专利范围第1项之多层印刷配线板,其中该 盲导孔系藉由自相对于其中形成有焊垫之表面的 该核心板之一表面钻孔延伸至该焊垫之内的孔形 成一孔,且电镀该孔之内壁而形成。 3.如申请专利范围第2项之多层印刷配线板,其中该 盲导孔系藉电镀一延伸自包含绝缘层之表面层,穿 过其中形成焊垫之内层核心板至形成于该内层核 心板中之焊垫内而形成。 4.如申请专利范围第2项之多层印刷配线板,其中该 盲导孔系藉电镀一延伸自包含核心板之表面层,穿 过该核心板至形成于该核心板中之焊垫内而形成 。 5.一种印刷配线板之制造方法,包含: 形成一衬里盲导孔之焊垫及一配线图案于一核心 板中; 藉由从一相对于其中形成该焊垫之该核心板的一 表面的平面方向中钻孔,形成一具有预定直径之孔 ; 电镀所形成之孔的内壁及邻接抵顶该孔之焊垫的 表面;以及 形成一盲导孔于该核心板中,贯穿或不贯穿绝缘层 ,其中衬里以一钻孔方向形成于该盲导孔之末端中 的盲导孔之焊垫的导体厚度系制成比该配线图案 之厚度更大。 6.如申请专利范围第5项之方法,其中衬里该盲导孔 之焊垫系藉蚀刻形成一内层图案于该核心板中,印 刷一导电糊于相对应于衬里该盲导孔之焊垫的内 层图案之表面上,及硬化该导电糊而形成一预定之 导体厚度。 图式简单说明: 第1图系剖视图,显示根据本发明第一重施例之多 层印刷配线板之安排的实例; 第2图系剖视图,显示根据本发明第二实施例之多 层印刷配线板之安排的实例; 第3图系图式,用以解说根据本发明实施例之形成 导孔衬里焊垫中之蚀刻步骤的观念; 第4图系图式,用以解说根据本发明实施例之形成 导孔衬里焊垫中之焊垫形成步骤的观念; 第5图系图式,用以解说根据本发明实施例之形成 导孔衬里焊垫中之导电糊印刷步骤的观念; 第6图系图式,用以解说根据本发明实施例之形成 导孔衬里焊垫中之导电糊印刷步骤的观念; 第7图系图式,用以解说根据本发明实施例之形成 导孔衬里焊垫中之导电糊硬化步骤的观念; 第8图系剖视图,显示其中根据本发明实施例之导 孔衬里焊垫系藉钻孔形成之一状态的实例;以及 第9图系剖视式,显示其中根据本发明实施例之钻 孔式导孔衬里焊垫接受电镀之一状态的实例。 |
