发明名称 按键结构
摘要 一种按键结构,包括:一按键本体,具有相对之受力面及触动面,其中,该触动面系具一触控部;以及一承载件,具有一供该按键本体之触控部穿设之开孔,当该按件本体设置于该承载件时,该触控部对应穿设于该开孔。透过该按键结构,可克服知技术中因按键系采悬臂方式固定所导致占用机壳设计空间之缺失,并可确保按键与机壳间及复数多个按键间的间隙达均匀。
申请公布号 TWM326182 申请公布日期 2008.01.21
申请号 TW096210220 申请日期 2007.06.23
申请人 英业达股份有限公司 发明人 田中树;郭景豊
分类号 G06F3/02(2006.01) 主分类号 G06F3/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 1.一种按键结构,包括: 按键本体,具有相对之受力面及触动面,其中,该触 动面具有一触控部;以及 承载件,具有一供该按键本体之触控部穿设之开孔 ,当该按键本体设置于该承载件时,该触控部对应 穿设于该开孔。 2.如申请专利范围第1项之按键结构,其中,该触控 部系设于该触动面之几何中心位置。 3.如申请专利范围第1项之按键结构,其中,该触控 部系为一凸点且为圆型、十字型或米字型之其中 一者,而该开孔系对应于该触控部而为圆型、十字 型或米字型之其中一者。 4.如申请专利范围第1项之按键结构,其中,该承载 件之尺寸系略大于该按键本体。 5.如申请专利范围第4项之按键结构,其中,该承载 件系透过热压或背胶之其中一种方式固定至一电 子装置之机壳。 6.如申请专利范围第5项之按键结构,其中,该承载 件系为橡胶质之薄板。 7.如申请专利范围第5项之按键结构,其中,当该按 键本体装设于该机壳时,该承载件与按键本体间系 为无间隙之紧密贴合。 8.如申请专利范围第5项之按键结构,其中,该电子 装置系为笔记型电脑(Notebook;NB)、个人数位助理( Personal Digital Assistant;PDA)、行动电话或数位相机之 其中一者。 图式简单说明: 第1图系为习知技术之按键结构之分解示意图; 第2图系为习知技术之按键结构组装至机壳之示意 图; 第3图系为本创作之按键结构之分解示意图; 第4图系为本创作之按键结构组装至机壳背面之示 意图;以及 第5图系为本创作之按键结构组装至机壳正面之示 意图。
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