发明名称 具有风道之电子元件装置
摘要 本创作系揭露一种具有风道之电子元件装置,其包含有:一壳体、若干个热源体、复数个开口、一入风口及一出风部。利用电子元件装置之封闭结构,在此壳体内形成流向导通之一风道,使气体能流经每一个热源体之表面以及底面层,将热源体所产生之热经由风道带离,大幅提升散热效率。且风扇体之轴向方向大致与承载面体延伸方向相垂直,并在出风部形成一密闭空间,以形成局部高压,致使气体流出速率提高及降低因空气扰流之风切声。
申请公布号 TWM326335 申请公布日期 2008.01.21
申请号 TW096214748 申请日期 2007.09.03
申请人 中磊电子股份有限公司 发明人 张正忠;翁士君
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 杨长峰 台北县中和市中正路716号17楼之9
主权项 1.一种具有风道之电子元件装置,其包含: 一壳体,其内排列有大致相互平行之复数个承载面 体,将该壳体形成为若干个容置空间; 若干个热源体,每一热源体其系分别位于该承载面 体上,且每一热源体之顶侧与另一承载面体系形成 有一间隙; 复数个开口,每一开口其系位于该承载面体上,使 该容置空间与另一容置空间相导通; 一入风口,其系提供气体通过进入该壳体中;以及 一出风部,其系具有一出风口以及与该出风口相对 应之一风扇体,该出风口大致与该承载面体延伸方 向相平行,且该风扇体之轴向方向大致与该承载面 体延伸方向相垂直; 其中,当气体进入该壳体中时,会以该风扇体将气 体导引使分别通过每一间隙与每一开口后,而至通 过该出风口送离该壳体外。 2.如申请范围第1项所述之具有风道之电子元件装 置,其中该出风部更包含一风道遮罩,其系对应于 该风扇体与该出风口,该风道遮罩系提供导引该风 扇体流出之气体至通过该出风口,且送离至该壳体 外。 图式简单说明: 第1图系为本创作之具有风道之电子元件装置较佳 实施例侧视剖面结构示意图;以及 第2图系为本创作之具有风道之电子元件装置之出 风部较佳实施例立体结构示意图。
地址 台北市南港区园区街3之1号8楼