| 主权项 |
1.一种离子束植入机,包含: a)一离子束来源,用以产生顺着束线移动的离子束; b)一植入箱室,其定义一排空内部区域,其中工件系 放置以交错离子束,用于由离子束所离子植入的工 件植入表面之用;以及 c)工件支撑结构,其连接到植入箱室并且支撑着工 件,其工件支撑结构包含: 1)一连接到植入箱室之转动构件,用以改变位于植 入箱室内部之工件相对于一部分的离子束之植入 角,该转动构件定义一内部区域,其内部区域系与 植入箱室之排空内部区域呈现流体连通;以及 2)一可移动连接到转动构件并且支撑着工件以为 顺着行进路径移动之用的平移构件,其中平移构件 的移动保持在撞击到工件植入表面之前离子束移 动通过植入箱室之固定距离,该平移构件包含一纵 向延伸之扫描轴,其以平行于工件运行路径的方向 移动,其扫描轴之至少一部份系延伸进入该转动构 件之内部区域。 2.如申请专利范围第1项之离子束植入机,其中的转 动构件具有垂直于植入箱室内的部分离子束之转 动轴。 3.如申请专利范围第1项之离子束植入机,其中工件 之行进路径为一种直线性的行进路径。 4.如申请专利范围第1项之离子束植入机,其中平移 构件之移动垂直于转动构件之转动轴并且平行于 工件之植入表面。 5.如申请专利范围第1项之离子束植入机,其中该扫 描轴系以由一扫描轴支承壳体所支撑而移动,该扫 描轴支撑壳体系附加至一转动构件之侧壁。 6.如申请专利范围第5项之离子束植入机,其中的平 移构件系进一步地包含一工件支承件,其支承件系 连接至该扫描轴并且延伸于植入箱室之内部并且 包含一静电夹具,用以夹住工件。 7.如申请专利范围第6项之离子束植入机,其中的静 电夹具系可相对于离子束转动。 8.如申请专利范围第1项之离子束植入机,其中的转 动构件藉由轴承组件连接到一支撑板,其支撑板则 是附在植入基台。 9.如申请专利范围第1项之离子束植入机,其中藉由 一环形的真空密封物,保持在植入箱室以及转动构 件之间的真空。 10.如申请专利范围第1项之离子束植入机,其中的 平移构件与转动构件系整合在一起。 11.一种离子束植入机,其包含: a)一离子束来源,用以产生顺着束线移动的离子束; b)一植入箱室,其中一工件系放置于其中,以交错着 离子束,作为由离子束植入工件表面之用;以及 c)工件支撑结构,其连接到植入箱室并且支撑着该 工件,其工件支撑结构包含; 1)一连接到植入箱室之转动构件,用以改变工件相 对于植入箱室内部一部分的离子束之植入角,该转 动构件系定义一内部区域,其邻接于该植入箱室; 以及 2)一可移动连接到转动构件并且支撑着工件以沿 着行进路径移动的平移构件,其中该平移构件的移 动平行于工件之植入表面,该平移构件包含一纵向 延伸之扫描轴,其以平行于工件运行路径的方向移 动,其扫描轴之至少一部份系延伸进入该转动构件 之内部区域。 12.如申请专利范围第11项之离子束植入机,其中在 工件顺着其行进路径的移动期间中,离子束进入植 入箱室之位置以及离子束与工件表面的交错之间 的距离维持固定。 13.如申请专利范围第11项之离子束植入机,其中该 转动构件具有垂直于植入箱室内的部分离子束之 转动轴。 14.如申请专利范围第11项之离子束植入机,其中工 件之行进路径为一种直线性的行进路径。 15.如申请专利范围第11项之离子束植入机,其中平 移构件之移动垂直于转动构件之转动轴。 16.如申请专利范围第11项之离子束植入机,其中平 移构件扫描轴系以扫描轴支承壳体所支承以移动, 该壳体系附加至转动构件之侧壁。 17.如申请专利范围第16项之离子束植入机,其中的 平移构件进一步地包含工件支承件,其支承件延伸 自植入箱室之内部并且包含一静电夹具,作为夹住 工件之用。 18.如申请专利范围第17项之离子束植入机,其中的 静电夹具可相对于离子束转动。 19.如申请专利范围第11项之离子束植入机,其中该 转动构件藉由轴承组件连接到植入基台。 20.如申请专利范围第11项之离子束植入机,其中藉 由一种环形的真空密封物,保持在植入箱室以及转 动构件之间的真空。 21.如申请专利范围第11项之离子束植入机,其中的 平移构件系与转动构件整合在一起。 22.一种用于离子束植入机之工件支撑组件,其离子 束植入机系产生顺着束线移动的离子束并且包含 一植入箱室,其中一工件系放置以交错离子束,以 用于离子束的工件植入表面之离子植入,该工件支 撑组件包含: a)一连接到植入箱室之转动构件,用以改变工件相 对于植入箱室内一部分的离子束之植入角;以及 b)一可移动连接到转动构件并且支撑着工件以顺 着行进路径移动之用的平移构件,其中平移构件的 移动保持在撞击到工件植入表面之前离子束移动 通过植入箱室之固定距离,该平移构件包含一纵向 延伸之扫描轴,其以平行于工件运行路径的方向移 动,其扫描轴之至少一部份系延伸进入该转动构件 之内部区域。 23.如申请专利范围第22项之工件支撑组件,其中的 转动构件具有垂直于植入箱室内的部分离子束之 转动轴。 24.如申请专利范围第22项之工件支撑组件,其中该 工件之行进路径为一种直线性的行进路径。 25.如申请专利范围第22项之工件支撑组件,其中平 移构件之移动垂直于转动构件之转动轴并且平行 于工件之植入表面。 26.如申请专利范围第22项之工件支撑组件,其中平 移构件扫描轴系由一扫描轴支承壳体所支撑以移 动,该支承壳体系附加至转动构件的侧壁。 27.如申请专利范围第26项之工件支撑组件,其中的 平移构件进一步包含工件支承件,其支承件连接至 该扫描轴并延伸于植入箱室之内部并且包含一静 电夹具,以为夹住工件之用。 28.如申请专利范围第27项之工件支撑组件,其中的 静电夹具乃是可转动的。 29.一种将离子植入一工件的方法,其利用一离子植 入机,其产生用以植入一工件的离子束,并且具有 一植入箱室,其中一工件系放置藉以交错离子束, 以为工件植入表面之离子植入,其方法之步骤包含 : a)提供连接到植入箱室并且支撑着工件的工件支 撑结构,其工件支撑结构包含: 1)一连接到植入箱室之转动构件,用以改变工件相 对于植入箱室之内一部分的离子束束线之植入角, 该转动构件系定义一内部区域,该内部区域系与该 植入箱室邻接;以及 2)一可移动连接到转动构件并且支撑该工件以沿 着行进路径移动之用的平移构件,该平移构件包含 纵向延伸的一扫描轴,其以平行于工件运行路径的 方向移动,该扫描轴的至少一部份系延伸进入转动 构件内部区域; b)将其工件放置于平移构件之上; c)藉由转动其转动构件,选择工件所需的植入角; d)将其离子束指向于工件;以及 e)藉由移动平移构件,沿着行进之路径移动其工件, 致使平移构件之移动保持在撞击到工件植入表面 之前离子束移动通过植入箱室之固定距离。 30.如申请专利范围第29项之将离子植入一工件的 方法,其中该工件以直线性路径移动。 31.如申请专利范围第29项之将离子植入一工件的 方法,其中该离子束在撞击到工件时为一种带状离 子束,而工件行进之路径则来回移动于带状离子束 之宽度以及在植入箱室之内部的离子束束线路径 。 图式简单说明: 图1为本发明的离子束植入机之概要平面图; 图2为植入箱室以及图1中离子束植入机相关工件 支撑结构之概要俯视平面图,其具有在装载与卸载 位置的晶圆支撑结构; 图2A为图2虚线所示的工件支撑结构与一部份植入 箱室之概要表示图; 图3为与图2之植入箱室与晶圆支撑结构相同的概 要俯视平面图,其工件支撑结构系位于植入位置; 以及 图4为图2的植入箱室与工件支撑结构之概要侧视 图。 |
