| 主权项 |
1.一种具有裕度之连接器的电子装置,包含: 一本体,系开设一个以上之组装孔; 一第一电子元件,系穿过该等组装孔; 一第二电子元件,系穿过该等组装孔;及 一调整件,系具弹性,该调整件系置于该第一电子 元件之周围,以抵于该等组装孔,其用以以调整该 第一电子元件之位置,以使该第一电子元件与该第 二电子元件可同时连接于一外部电子装置。 2.如申请专利范围第1项所述之具有裕度之连接器 的电子装置,其中该调整件系包含: 一框体,系包覆该第一电子元件;及 一弹性臂,其一端由该框体之周围延伸而出,使该 弹性臂之另一端抵于该组装孔,当该第一电子元件 受力时,使该弹性臂受压缩而变形,进而调整该第 一电子元件之位置。 3.如申请专利范围第1项所述之具有裕度之连接器 的电子装置,其中该调整件系包含: 一凸块,系连接于该第一电子元件之周围;及 一弹性元件,系套于该凸块,而使该弹性元件抵于 该组装孔,当该第一元件受力时,而压缩该弹性元 件,进而调整该第一电子元件之位置。 4.如申请专利范围第1项所述之具有裕度之连接器 的电子装置,其中该调整件系为一弹性凸块,系连 接于该第一电子元件周围,该弹性凸块抵于该组装 孔,当该第一元件受力时,而压缩该弹性凸块,进而 调整该第一电子元件之位置。 5.一种具有裕度之连接器,包含: 一框体;及 一弹性件,系设置于该框体外缘,以使一电子元件 被套设于该框体中,当该电子元件受力而压缩该弹 性件时,而微调该电子元件之位置。 6.如申请专利范围第5项所述之具有裕度之连接器, 其中该弹性件系为一弹性臂,该弹性臂由该框体之 周围延伸而出以抵于一电子装置之一组装孔,当该 电子元件受力时,该弹性臂受压缩而变形,进而调 整该第一电子元件之位置。 7.如申请专利范围第5项所述之具有裕度之连接器, 其中该弹性件包含: 一凸块系由该该框体之周围延伸而出;及 一弹性元件,系套于该凸块,而使该弹性元件抵于 一电子装置之一组装孔,当该电子元件受力时,而 压缩该弹性元件,进而调整该第一电子元件之位置 。 8.如申请专利范围第5项所述之具有裕度之连接器, 其中该弹性件系由该框体之周围延伸一弹性凸块, 该弹性凸块抵于一电子装置之一组装孔,当该电子 元件受力时,而压缩该弹性凸块,进而调整该电子 元件之位置。 9.一种具有裕度之连接器的电子装置,包括有: 一本体,系开设一组装孔;及 一弹性件,系设置于该组装孔内缘,而抵于一电子 元件,当该电子元件受力而压缩该弹性件时,而微 调该电子元件之位置。 10.如申请专利范围第9项所述之具有裕度之连接器 的电子装置,其中该弹性件系为一弹簧,且该组装 孔内缘延伸一凸块,使该弹性元件套于该凸块,进 而该弹性元件抵于该电子元件。 11.如申请专利范围第9项所述之具有裕度之连接器 的电子装置,其中该弹性件系为一弹性臂,系延伸 于该组装孔内缘而抵于该电子元件。 12.如申请专利范围第9项所述之具有裕度之连接器 的电子装置,其中该弹性臂系为一弹性凸块,该弹 性凸块抵于该电子元件。 13.一种具有裕度之连接器装置,包括有: 一本体;及 一弹性件,系设置于该本体外缘,以使该本体连接 于一电子装置时,该弹性件抵于该电子装置,当该 本体受力而压缩该弹性件,以调整该本体位置。 14.如申请专利范围第13项所述之具有裕度之连接 器装置,其中该弹性件系为一弹簧,且该本体周围 延伸一凸块,使该弹性元件套于该凸块,进而该弹 性元件抵于该电子装置。 15.如申请专利范围第13项所述之具有裕度之连接 器装置,其中该弹性件系为一弹性臂,系延伸于该 本体周围而抵于该电子装置。 16.如申请专利范围第13项所述之具有裕度之连接 器装置,其中该弹性臂系为一弹性凸块,该弹性凸 块系延伸于该本体周围而抵于该电子装置。 图式简单说明: 第1图系显示本发明之组合图。 第2图系显示本发明之第一实施例示意图。 第3图系显示本发明之第二实施例示意图。 第4图系显示本发明之第三实施例示意图。 第5图系显示本发明之第四实施例示意图。 第6图系显示本发明之第五实施例示意图。 第7图系显示本发明之第六实施例示意图。 第8图系显示本发明之第七实施例示意图。 第9图系显示本发明之第八实施例示意图。 第10图系显示本发明之第九实施例示意图。 |
