| 主权项 |
1.一种化学机械研磨剂套组,系由含有研磨粒之化 学机械研磨用之水性分散体(A)与含有至少一种含 杂环之有机化合物之化学机械研磨用水性组成物( B)所组成,该化学机械研磨用水性组成物(B)与该化 学机械研磨用分散体(A)不成混合状态; 其中该化学机械研磨用水性组成物(B)系(i)不含有 研磨粒或含有浓度为前述化学机械研磨用水性分 散体(A)之研磨粒浓度之1/2以下之研磨粒,(ii)含有 含杂环之有机化合物之浓度为0.005至3重量%。 2.如申请专利范围第1项之化学机械研磨剂套组,其 中该化学机械研磨用水性组成物(B)进一步含有界 面活性剂。 3.如申请专利范围第2项之化学机械研磨剂套组,其 中该化学机械研磨用水性组成物(B)又含有0.005至1 重量%浓度之界面活性剂。 4.如申请专利范围第1项之化学机械研磨剂套组,其 中该化学机械研磨用水性分散体(A)又含有氧化剂, 该化学机械研磨用水性组成物(B)不含有氧化剂或 含有浓度为该化学机械研磨用水性分散体(A)之氧 化剂浓度之1/2以下之氧化剂。 5.如申请专利范围第1项之化学机械研磨剂套组,其 中该化学机械研磨用水性分散体(A)含有研磨粒浓 度0.01至5重量%,含有含杂环之有机化合物浓度0.01 至5重量%,含有界面活性剂浓度0.01至2重量%,含有氧 化剂浓度0.01至9重量%。 6.一种化学机械研磨方法,系在由具有壕沟之基材 与埋设在该壕沟部内之金属材料所构成且以该金 属材料形成金属配线部份之配线基板制造之时,在 该配线基板之具有金属配线部份之面上所形成之 金属层进行化学机械研磨之方法,该方法之特征为 供给含研磨粒之化学机械研磨用之水性分散体(A) 而研磨该金属层,而在该金属配线部以外之非配线 区域中露出不同于金属层之层; 随后,该研磨期间之该非配线区域中残存之金属层 除了供给化学机械研磨用之水性分散体(A)以外,又 供给含有至少一种含杂环之有机化合物之化学机 械研磨用水性组成物(B)予以研磨,其中该化学机械 研磨用水性组成物(B)系(i)不含有研磨粒或含有浓 度为前述化学机械研磨用水性分散体(A)之研磨粒 浓度之1/2以下之研磨粒,(ii)含有含杂环之有机化 合物之浓度为0.005至3重量%。 图式简单说明: 第1图为本发明有关之化学机械研磨方法中各制程 之一例显示图; 第2图为本发明有关之化学机械研磨方法中各制程 之一例显示图;及 第3图为显示过度研磨时间相对于研磨终点及浅碟 化之研磨时间之比例关系图。 |
