| 主权项 |
1.一种表面黏着模组之封装结构,包含: 一支架,具有一功能区块、一第一折盖区块以及一 第二折盖区块,其中,该功能区块具有复数个开孔 以成一电路图样,且该功能区块及该第一折盖区块 之间系以一第一折线作为分隔,该第一折盖区块及 该第二折盖区块之间系以一第二折线作为分隔,当 该支架依该第一折线及该第二折线折叠时,该功能 区块、该第一折盖区块以及该第二折盖区块组成 一容设空间,以供安装一积体电路以及一光半导体 晶片于该电路图样上;以及 一胶质本体,填充于该容设空间,并封装该积体电 路以及该光半导体晶片。 2.如申请专利范围第1项所述之表面黏着模组之封 装结构,其中该支架为一金属材质片。 3.如申请专利范围第1项所述之表面黏着模组之封 装结构,其中该电路图样具有复数个接脚。 4.如申请专利范围第1项所述之表面黏着模组之封 装结构,其中该光半导体晶片与该积体电路藉由固 晶及打线安装于该电路图样上。 5.一种红外线接收模组,包含: 一支架,具有一功能区块、一第一折线、一第一折 盖区块、一第二折线以及一第二折盖区块,其中, 该功能区块具有复数个开孔以成一电路图样,且该 功能区块及该第一折盖区块之间系以一第一折线 作为分隔,该第一折盖区块及该第二折盖区块之间 系以一第二折线作为分隔,当该支架依该第一折线 及该第二折线折叠,则该功能区块、该第一折盖区 块、以及该第二折盖区块组成一容设空间; 一积体电路,其安装于该容设空间中之该电路图样 上; 一光半导体晶片,其安装于该容设空间中之该电路 图样上;以及 一胶质本体,其填充于该容设空间,并封装该积体 电路以及该光半导体晶片。 6.如申请专利范围第5项所述之红外线接收模组,其 中该支架为一金属材质片。 7.如申请专利范围第5项所述之红外线接收模组,其 中该电路图样具有复数个接脚。 8.如申请专利范围第5项所述之红外线接收模组,其 中该光半导体晶片与该积体电路藉由固晶及打线 安装于该电路图样上。 9.一种表面黏着模组之封装方法,其包含: (A)于一支架上安装一积体电路及一光半导体晶片, 其中该支架具有一功能区块、一第一折盖区块、 以及一第二折盖区块,而该功能区块具有复数个开 孔以成一电路图样,且该功能区块及该第一折盖区 块之间系以一第一折线作为分隔,该第一折盖区块 及该第二折盖区块之间系以一第二折线作为分隔, 而该积体电路及该光半导体晶片系安装于该电路 图样上; (B)将一胶质压模于该功能区块上,以封装该光半导 体晶片及该积体电路成一胶质本体;以及 (C)依该第一折线及该第二折线弯折该支架,使得该 功能区块、该第一折盖区块以及该第二折盖区块 包覆该胶质本体。 10.如申请专利范围第9项所述之表面黏着模组之封 装方法,其中该支架为一金属材质片。 11.如申请专利范围第9项所述之表面黏着模组之封 装方法,其中该电路图样具有复数个接脚。 12.如申请专利范围第9项所述之表面黏着模组之封 装方法,其中该光半导体晶片与该积体电路藉由固 晶及打线安装于该电路图样上。 图式简单说明: 第1图系绘示先前技术中一种表面黏着型红外线接 收模组之结构示意图。 第2图系绘示本发明一较佳实施例的表面黏着模组 之封装结构透视图。 第3图系绘示本发明一较佳实施例的表面黏着模组 之封装结构侧视图。 第4图系绘示本发明一较佳实施例的表面黏着模组 之封装方法步骤流程图。 第5至6图系依序绘示本发明一较佳实施例不同阶 段的表面黏着模组之封装结构示意图。 第7图系绘示本发明一较佳实施例的表面黏着模组 之封装结构上视图。 第8图系绘示本发明一较佳实施例的表面黏着模组 之封装结构侧示图。 |
