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发明名称 Kunststoffformverfahren zum Einschliessen eines elektronischen Bauteils in Harz und dazu verwendbare Vorrichtung
摘要
申请公布号 DE60317864(D1) 申请公布日期 2008.01.17
申请号 DE20036017864 申请日期 2003.08.18
申请人 TOWA CORP. 发明人 TAKASE, SHINJI
分类号 B29C33/18;B29C43/18;B29C33/68;B29C43/32;B29C43/36;B29C43/56;B29C45/14;B29L31/34;H01L21/56 主分类号 B29C33/18
代理机构 代理人
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