Verfahren zur Herstellung einer dielektrischen Schicht für ein elektronisches Bauelement

摘要

Ein Verfahren zur Herstellung einer dielektrischen Schicht, die sich zwischen zwei oder mehr Elementen eines elektronischen Bauelements erstreckt, beinhaltet das Anordnen einer frei stehenden dielektrischen Schicht über den Elementen und einer deformierten Stützschicht unterhalb der Elemente. Die frei stehende dielektrische Schicht wird auf mindestens einen Teilbereich der ersten Oberfläche des ersten Elements und auf mindestens einen Teilbereich der ersten Oberfläche des zweiten Elements laminiert, so dass sich ein Teilbereich der dielektrischen Schicht zwischen der ersten Oberfläche des ersten Elements und der ersten Oberfläche des zweiten Elements erstreckt.