用于结构性地薄化具有通道图案之材料的方法

摘要

本发明揭示一种在钻孔之前薄化一基板且／或在钻孔之后结构性地强化一具有一通道图案之薄化基板之方法及藉由该方法获得之产品。一基板或面板具有一第一厚度。在该基板内形成一空穴，其中该空穴具有一小于该第一厚度之第二厚度。在该空穴中钻制至少一个通道，并用一透光材料填充该（等）通道。