发明名称 树脂组成物
摘要 本发明系有关一种含有(A)热硬性树脂20~90质量%、(B)无机微粒子及/或有机微粒子10~80质量%、及(C)含氟之聚醚0.1~5质量%之热硬性树脂组成物,系为含氟之聚醚为含有以下述一般式(1)或(2)所示之氟化烷基聚氧杂环丁烷构造中任何一种的聚合物、或含有含该氟化烷基聚氧杂环丁烷构造之单体与含碳数2~6之氧原子的单体所成之共聚物的组成物之热硬性树脂组成物。(式中,m系表示1~100之整数,n系表示1~6之整数,R1系表示氢或碳数1~6之烷基,R2及R3系各表示独立的碳数1~20之直链或支链烷基。惟该烷基中至少50%之氢原子以氟原子取代,残留者为氢原子或碘原子、氯原子或溴原子取代)藉由本发明,不需使用聚矽氧烷系消泡剂下,可赋予于印刷时之消泡性、水平性优异、与基材之密接性、低翘曲性、可挠性、耐电镀性、焊接耐热性,高温高湿时之长期信赖性优异的保护膜之热硬性树脂组成物。
申请公布号 TW200804510 申请公布日期 2008.01.16
申请号 TW096109208 申请日期 2007.03.16
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 内田博;井上浩文
分类号 C08L71/00(2006.01);C08L63/00(2006.01);C08L75/04(2006.01);C08L101/00(2006.01);C09D201/00(2006.01) 主分类号 C08L71/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本