发明名称 |
多孔质膜之前驱物组成物及其调制方法、多孔质膜及其制作方法及半导体装置 |
摘要 |
本发明系提供具有低电容率、高机械强度且改善排水性之多孔质膜及其制作方法,该多孔质膜之前驱物组成物及其调制方法,以及利用该多孔质膜之半导体装置。其解决方法为,含有式:Si(OR1)4及Ra(Si)(OR2)4-a(式中,R1为1价有机基,R为氢原子、氟原子或1价有机基,R2为1价有机基,a为1至3之整数,R、R1及R2可相同或相异)所示化合物中所选出之化合物,及热分解性有机化合物,具有触媒作用之元素及尿素等。对该前驱物组成物所得之多孔质膜照射紫外线后,使排水性化合物气相反应,使用所得多孔质膜制作半导体装置。 |
申请公布号 |
TW200804523 |
申请公布日期 |
2008.01.16 |
申请号 |
TW096118470 |
申请日期 |
2007.05.24 |
申请人 |
爱发科股份有限公司 |
发明人 |
藤井宣年;中山高博;高村一夫;田中博文 |
分类号 |
C08L83/04(2006.01);C09D183/00(2006.01);C09D7/12(2006.01);H01L21/316(2006.01) |
主分类号 |
C08L83/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |