发明名称 |
具有三维立体结构中孔洞材料层之生物晶片及其形成方法 |
摘要 |
本发明揭示了一种具有三维立体结构中孔洞材料层之生物晶片,其结构包含一基材与一形成于基材表面上之三维立体结构中孔洞材料层,其中,三维立体结构中孔洞材料层的表面经改质后可捕捉标志之DNA、蛋白质、胜、醣类分子及细胞等。此外,本发明亦揭示了一种具有三维立体结构中孔洞材料层的生物晶片形成方法,其包含一掺合制程、一加热程序、一涂布程序、一固化程序、一清洗程序、一乾燥程序与一表面改质程序。 |
申请公布号 |
TW200804185 |
申请公布日期 |
2008.01.16 |
申请号 |
TW095125769 |
申请日期 |
2006.07.14 |
申请人 |
私立中原大学 |
发明人 |
陈玉惠;吴瑞璋;李彦广;杨环菁 |
分类号 |
C01B33/158(2006.01);C12Q1/68(2006.01) |
主分类号 |
C01B33/158(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈俊宏 |
主权项 |
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地址 |
桃园县中坜市中北路200号 |