发明名称 |
含有低氯多官能脂肪族缩水甘油醚化合物的热硬化性树脂组成物、该组成物的硬化物及其用途 |
摘要 |
本发明提供低温硬化性、胶黏性(tackiness)、柔软性、以及电气特性等优异的热硬化性树脂组成物、该组成物的硬化物及其用途。详言之,本发明之热硬化性树脂组成物,含有(A)热硬化性树脂、较佳为含羧基之聚胺基甲酸乙酯、及(B)全氯量未达0.7质量%的多官能脂肪族缩水甘油醚化合物。热硬化性树脂组成物的硬化物,可作为印刷电路板、柔性印刷电路板、晶片薄膜基板(chip on film)等的绝缘保护被膜使用。 |
申请公布号 |
TW200804500 |
申请公布日期 |
2008.01.16 |
申请号 |
TW096106914 |
申请日期 |
2007.02.27 |
申请人 |
昭和电工股份有限公司 |
发明人 |
木村和弥;尾形雄一郎 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08L75/04(2006.01);C09D11/00(2006.01);H05K3/28(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |