发明名称 含有低氯多官能脂肪族缩水甘油醚化合物的热硬化性树脂组成物、该组成物的硬化物及其用途
摘要 本发明提供低温硬化性、胶黏性(tackiness)、柔软性、以及电气特性等优异的热硬化性树脂组成物、该组成物的硬化物及其用途。详言之,本发明之热硬化性树脂组成物,含有(A)热硬化性树脂、较佳为含羧基之聚胺基甲酸乙酯、及(B)全氯量未达0.7质量%的多官能脂肪族缩水甘油醚化合物。热硬化性树脂组成物的硬化物,可作为印刷电路板、柔性印刷电路板、晶片薄膜基板(chip on film)等的绝缘保护被膜使用。
申请公布号 TW200804500 申请公布日期 2008.01.16
申请号 TW096106914 申请日期 2007.02.27
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 木村和弥;尾形雄一郎
分类号 C08L63/00(2006.01);C08L75/04(2006.01);C09D11/00(2006.01);H05K3/28(2006.01) 主分类号 C08L63/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本