转接卡封装方法与结构

摘要

本发明为一种转接卡封装方法与结构，主要是将一电性转接件设置于一基壳处，再将一压板设置于基壳顶部，以射出成型方式形成一包覆层于基壳、压板与电性转接件接合处，形成一转接卡的形状，而在此结构中该基壳与压板之间呈中空状，并设有一开口与外界相通，藉此能较小的记忆卡能插置其中使用。