| 发明名称 | 一种具有保护层之构装结构及其构装方法 | ||
| 摘要 | 一种具有保护层之构装结构及其构装方法，在晶圆表面及预切割道中形成保护层以提供晶圆研磨过程之晶片与晶粒保护，并可避免晶圆在运送过程中受到碰撞而损坏，又可增加晶圆与晶片之机械强度以利后续封装程序。 | ||
| 申请公布号 | TW200805521 | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | TW095125542 | 申请日期 | 2006.07.12 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 沈里正;张恕铭 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 | ||