电子组件安装结构

摘要

本发明之一目的在于提供一电子组件安装结构，即使一晶片在一包括一具有覆晶安装之半导体装置之安装结构中变得更宽大时，该电子组件安装结构之接合可靠性也不会降低，且与此同时具有低翘曲。该电子组件安装结构包含一基板及一安装在该基板上之方形电子组件，其中在该基板与该电子组件之间的空隙内在该电子组件之至少一拐角区域填充第一固化树脂以及在该电子组件之至少一中间区域填充第二固化树脂，且该第一固化树脂之弯曲模数大于该第二固化树脂之弯曲模数。图2被选择用于本发明摘要。