多层印刷电路板(一)

摘要

〔课题〕提供一种高频区域之IC晶片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误之封装基板。〔解决手段〕形成厚度3Oμm之芯基板30上之导体层34P，形成15μm之层间树脂绝缘层50上之导体电路58。可以藉由使得导体层34P变厚，而增加导体本身之体积，减低电阻。并且，可以藉由使用导体层34来作为电源层，而提高电源对于IC晶片之供应能力。