电子元件测试装置

摘要

将IC元件承载于测试承载盘（TST）的状态下，使IC元件与测试头（5）的接触部（51～54）电性接触，以执行IC元件测试的处理机（1），其使得测试承载盘（TST）沿着Y轴方向并排2行，而且，使测试承载盘（TST）沿着X方向并排2列，于测试承载盘（TST）配置为2行2列的状态下，能够使承载于该4个测试承载盘（TST）中的IC元件与测试头（5）的接触部（51～54）电性接触。