SMD发光二极体封装构造

摘要

一种SMD发光二极体封装构造，包括有一胶座、一基座、复数个接脚、至少一发光二极体晶粒及一封胶层，胶座具有中空的功能区而固接基座及接脚，基座位于功能区内，接脚分别配设于基座二侧，发光二极体晶粒安装于基座上，且发光二极体晶粒及接脚连接有导线，封胶层系由可透光固性高分子所构成，封胶层除充填胶座的功能区，封胶层高度并高过于胶座高度，藉以形成一具有聚光功能的反射层；藉由封胶层可取代知聚光罩之功用，且能达到与聚光罩所需之相同效果，不须花费过多额外之时间、成本及制程作业，以节省制造生产成本。