发明名称 电子零件对电路基板之安装构造及安装方法
摘要 本发明之课题是提供可以将电子零件容易而且确实地有效率安装在电路基板上之电子零件对电路基板之安装构造及安装方法。本发明之解决手段是具备形成有端子连接图案11、13之软性电路基板10与设有电极51、53之发光零件50。在软性电路基板10上装载发光零件50,同时安装覆盖在发光零件50和装载有该发光零件50之软性电路基板10之周围部份并以射出成形构成的合成树脂制之壳体80,藉此使发光零件50之电极51、53与软性电路基板10之端子连接图案11、13接触而连接。
申请公布号 TW200806131 申请公布日期 2008.01.16
申请号 TW095148361 申请日期 2006.12.22
申请人 帝国通信工业股份有限公司 发明人 高桥重正;山田高志;水野伸二;北原将弘;牧野大介
分类号 H05K3/32(2006.01) 主分类号 H05K3/32(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本