发明名称 基板处理装置
摘要 课题提供在被处理基板W的上面的温度分布少紊乱的基板处理装置。解决手段藉由伸缩机构7来下降下壳3,在上壳2与下壳3之间制作机器人12的臂部可进入的空间。从此状态,将载置于机器人12的臂部的被处理基板W插入到加热板8的上方。之后,将气缸单元11予以作动令支撑销10上昇,从机器人12的臂部将被处理基板W接受于支撑销10上,然后,令机器人12的臂部后退,同时令支撑销10下降,俾将被处理基板W载置于加热板8上。与此同时进行,以伸缩机构7的作动令下壳3上昇,使得安装于下壳3的上端面3a的封闭构件6抵接于上壳2的下端面2a,上壳2与下壳3被一体化而在内部形成有气密的空间。
申请公布号 TW200805451 申请公布日期 2008.01.16
申请号 TW096119378 申请日期 2007.05.30
申请人 东京应化工业股份有限公司 发明人 岛井太
分类号 H01L21/027(2006.01) 主分类号 H01L21/027(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本