发明名称 | 基板处理方法 | ||
摘要 | 本发明旨在提供一种基板处理方法,在溶解光阻图案而形成所欲的图案之回流处理中,可避免产生断线等的瑕疪,并且对所欲遮蔽的区域,有效率地形成具备充分膜厚均等性的图案。本发明之基板处理方法,系进行下列两个步骤:从具有厚膜部与薄膜部的光阻206之图案,藉由再显影处理而去除该薄膜部的步骤;以及藉由该再显影处理而溶解于该底层膜205上所形成的光阻206,并使其通过底层膜205的边缘部所形成之梯级部205a,遮蔽特定区域Tg的步骤;在遮蔽该特定区域Tg的步骤中,于该底层膜205上以第一溶解速度模式溶解该光阻206,被溶解的光阻于到达该梯级部205a之后,再以比该第一溶解速度模式溶解速度更慢的第二溶解速度模式,溶解该光阻206。 | ||
申请公布号 | TW200805447 | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
申请号 | TW096105536 | 申请日期 | 2007.02.14 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 麻生豊;白石雅敏 |
分类号 | H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | H01L21/027(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 周良谋;周良吉 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |